【TechWeb】8月8日消息，据外媒报道，苹果公司当地时间周三宣布，将在美国的投资承诺追加1000亿美元，芯片是其中的重要一项，他们也已宣布将同三星电子在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂合作，推出全新的芯片制造技术，用于制造的芯片将优化苹果销往全球的产品的能效和性能。
在随后的报道中，有外媒提到，苹果和三星电子在芯片上的合作，是CMOS图像传感器，三星电子在奥斯汀的工厂，将为iPhone生产CMOS图像传感器，大规模的生产是定于2026年3月份开始，这一时间点表明苹果是计划在iPhone 18上开始采用三星电子的CMOS图像传感器。
考虑到iPhone每年有可观的出货量，苹果的CMOS图像传感器订单预计也就不会小，三星电子的这一业务，也就将获得更大的发展机会。
而除了与苹果的合作，三星电子上月底在提交的一份监管文件中，披露他们同一家大型跨国公司签署了22.8万亿韩元，也就是约164亿美元的AI芯片代工订单，特斯拉CEO马斯克随后在他活跃的社交媒体上宣布，三星电子在得克萨斯州新建的晶圆厂，将用于为特斯拉代工下一代的AI6芯片。
在获得特斯拉的大单之后，又与苹果合作，也就意味着三星电子在美国的工厂，未来会有大量的订单，他们芯片业务部门的营收，也有望明显增加。（海蓝）
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